相較於大陸半導體產業，台灣仍具一定領先優勢。因此所謂比一比，確切的說，應該是比較一下兩岸半導體產業近年來各自發生了什麼樣的改變，有了哪些的進步？

晶圓代工行業在2018年的最大盛事，非台積電7奈米製程量產技術領先全球莫屬，即便是大陸晶圓代工龍頭的中芯國際也只能望其項背。受惠於來自比特大陸及華為海思等大陸IC設計公司之訂單，台積電去年大陸營收較2017年成長59.5％，營收比重更一舉突破兩成來到27.8％。

華為海思麒麟980晶片。

中芯國際去年進步也不少，不僅14奈米製程提前量產，更在12奈米製程上取得突破性的進展。根據集微網報導，中芯國際第一代FinFET 14奈米製程已進入客戶驗證階段，今年上半年即可大規模量產，比先前的規劃提前了好幾個季度。

5G＋AI絕對是兩岸IC設計業的眾望所歸，不僅聯發科執行長蔡力行強調2019年是5G＋AI關鍵年，TrendForce報告亦指出，2018年大陸IC設計業也有不少進步，除華為海思全球首顆7奈米製程晶片麒麟980備受矚目外，並在5G基帶晶片和AI晶片取得領先地位。

華為海思2018年營收成長30％，不僅高於整體大陸IC設計業23％之平均增長率，亦遠優於紫光展銳之小幅衰退0.5％，以及及聯發科的連兩年衰退。海思2018年營收預估人民幣（下同）503億元，占同期聯發科營收規模比重從2017年之75％大幅提高到97％。

海思可望直逼聯發科，一舉躍為全球第五大IC設計公司。

IC Insights資料顯示，2017年全球十大IC設計公司海思排名第七、聯發科第四，依2018年營收資料預估，海思可望直逼聯發科，一舉躍為全球第五大IC設計公司。

紫光展銳泰半聚焦中低階手機晶片，量產技術採用的仍是以14及16奈米為主，今年將開始量產12奈米晶片。去年9月紫光展銳完成虎賁及春藤兩品牌整合，並加速布局中高階產品線，公司副總裁周晨表示，2019年紫光展銳將推出兩款5G晶片，其中一款採用7奈米技術之晶片已開始試生產。

日月光控股去年集團合併營收3,710.92億台幣、年增28％，每股EPS高近6元。大陸封測產業相較其他半導體產業環節雖更具競爭優勢，但獲利明顯不佳，龍頭公司長電科技去年前三季營收180.85億元，成長率7.27％，但根據公司於1月31日所公布的業績預虧公告，2018年仍將蒙受7.6～8.9億元的虧損。

全球記憶體晶片產業震盪激烈，2016年起一路走揚的記憶體IC價格自去年下半年起開始反轉下跌，今年第一季合約價跌幅更持續擴大。惟去年10月初華邦12吋晶圓廠的動土，卻是台灣睽違十年以來難得一見的記憶體IC投資案，3,350億台幣的投資更逾高雄路竹科學園區15年以來的累計投資總額。

去年11月，美國商務部以國安為由將福建晉華列入出口實體管制清單，打亂了今年大陸開啟記憶體IC元年的如意算盤。但隨著貿易戰的即將告一段落，原本蠢蠢欲動的科技戰也開始出現微妙變化，若華為等科技戰之爭議在本次第七輪的高級別磋商中被一併順利緩解，那廠商們可得好好再重新審視今年原訂的發展策略才行。