受供應鏈斷鏈及40多年來全球最大通膨影響，2021年下半年起，資通訊及半導體產業處處可見需求爆增、供不應求與市場大缺貨等訊息，關鍵電子元件廠商營收獲利兩得意、喜悅全寫在臉上。

但才不過短短一年時間，景氣瞬即反轉向下、喜悅頓失於無形，取而代之的竟是滿臉的困惑與擔心；市場開始轉向關注，科技產業景氣何時翻轉向上？各大電子產業景氣到底還要多久才能看到春天？

除汽車芯片外幾全軍覆沒

終端電子產品需求是否暢旺，攸關EMS組裝廠及電子元件與半導體產業景氣榮枯；景氣來臨、市場需求回升時，個人電腦及手機等終端產品品牌肯定提高EMS廠組裝代工需求；在此同時，位居產業價值鏈最上游的晶圓製造及芯片設計公司肯定一起受惠。

個人電腦、手機及汽車係半導體產業三大應用領域，彼等頭部廠商，如手機的Apple，個人電腦的華碩、宏碁及系統組裝代工廠的鴻海與芯片供應商高通、NVIDIA、聯發科及台積電等的近期營收獲利表現，自然成為當前全球電子產業景氣最好縮影。

NXP等汽車芯片設計公司的最近一季營收及獲利逆勢增長。

(一)汽車芯片一枝獨勢
依最近一季各主要電子產業頭部公司所公布的營收及獲利狀況分析，這次的全球電子產業不景氣風暴幾無一倖免；除新能源汽車外，似乎看不到其他領域的代表企業傳來營收、獲利兩相大幅增長的好消息。截至目前為止，前兩年風光一時的半導體產業，只有德州儀器、意法半導體、Onsemi及NXP等汽車芯片設計公司的最近一季營收及獲利逆勢增長或且僅小幅衰退。

(二)資通訊產業庫存風暴來襲
今年第一季，個人電腦及手機企業營收獲利表現不佳，影響所及，微處理器市場龍頭AMD、INTEL 及記憶體IC公司近期營運表現一片哀嚎；英特爾2023財年第一季營收同比下跌36％，並創2010年以來新低，同時刷新2017年第四財季虧損記錄、達27.6億美元；AMD則是受個人電腦業務營收大跌65％影響，出現2019年以來的總營收首次下滑。

Canalys 報告顯示，歷經連五季衰退後，今年第一季全球智能手機市場出貨同比再下跌12％；品牌廠商成品及元組件庫存高近三個月，明顯超過此前的六周正常庫存水平。就連過去兩年營運表現不可一世的手機芯片企業也不得不向衰退低頭，龍頭企業高通2023財年第二季財報顯示，手機芯片營收年減17％；排名第二的聯發科，不僅今年第一季營運創2021年以來新低，獲利更僅及去年同期一半。影響所及，全球晶圓代工企業龍頭台積電，今年第一季曾見營收及獲利年減4.8％與2.1％，另一家台晶圓代工企業聯電的營收、獲利衰退幅度更高達兩位數的14.5％及18.3％。

高通2023財年第二季財報顯示，手機芯片營收年減17％。

旺季不旺可能性不低

訂單回溫絕對是產業景氣復甦最重要領先指標，但終究還是得建立在「庫存去化已至合理水平」這一前提上；因此，資通訊產業景氣能否在下半年落底？能否呈U型甚或V型反彈？就只能唯最上游芯片設計公司庫存去化是否順遂是賴？

2021及2022年確實是近十年來科技產業少見的景氣大榮景，但卻不乏熱錢流入、市場炒作等非基本面因素刺激；沒有剛性需求支撐的假性需求榮景，肯定伴隨過多超額庫存。如下表所示，除採訂單式生產的晶圓代工外，芯片企業最近一期庫存周轉天數，已自疫情前兩年平均的三個月左右大幅拉升至四至六個月；庫存周轉天數增幅方面，晶圓代工及個人電腦芯片少則增長50％以上，運算芯片的NVIDIA及手機芯片高通等的增幅更高逾一倍數以上。

按理說，晶圓代工採訂單式生產，接到芯片設計公司訂單後才會投產，其庫存周轉天數理應相對低而穩定；但從台積電及聯電最近一期庫存周轉天數看來，晶圓代工亦難逃不景氣衝擊，較疫前平均水平增加38.4％及55.5％。

市場肯定會對今年下半年的科技產業旺季有所期待，但如下表所示，各主要芯片企業庫存去化至少還得花一至二季左右時間；基此，今年下半年旺季不旺可能性不低，苦日子恐至少還得再一年左右時間慢慢去緩解。